dI2C通信の両端の回路、つまりツイストワイヤ束を介して接続された2枚のPCB間の回路(DSDAPとDSDAM、DSCLPとDSCLM、2本のGND、および2本の5Vライン)について助けを求めてご連絡しました。この前にGeminiをテストすることに決め、残念ながらdI2C通信に関連する2つのPCBの部品を生成するためにAIに頼ってしまいました。dI2Cに関連する回路図の一部を添付します。当然のことながら、各ボード間には通信手段がありませんでしたが、私の怠惰と、正直に言うと愚かさ(教訓になりました)のせいで、多くの時間を無駄にしてしまいました。最終的にデモボードのデータシートとユーザーマニュアルを参照したところ、明らかな違いは正の線(DSCLPとDSDAP)とVDD(B)の間に600オームの抵抗があり、負極線(DSCLMとDSDAM)とVSSの抵抗が同じで、正負の線間は120オームで、正負の線間は100オームになると知っています(1/600 + 1/120 = 1/600 + 5/600 =100ですが、電気的には見えません。多分機械工学者だからでしょうか?この誤差(おそらく複数のエラーの一つ)は、それぞれのウィリーの間に600オームプルアップ抵抗、600オームプルダウン抵抗、120オーム抵抗が存在しないことによるものです(28 AWGツイストワイヤペアの特性インピーダンスは、内部データリンクやUSB/イーサネット構成で約100オームのケーブル、標準的な間隔構成では78 Ωから95 Ωの配線です。PVCまたはFEP絶縁線)を使い、代わりにPCA9615のdI2C側の接続線の両端に100オームのリサイザーを単純に設置するという、単純化され、おそらく誤ったバージョンだったのでしょうか?
これは、AIが私に示してくれた結果と、データシートの図1、7、8、9に示されている結果との間の重要な相違点の1つです。もう一つの違いは、AIが2枚のプリント基板に対して異なるコンデンサ配置を提案したのに対し、デモボードには1種類の配置しかない点です(これはdI2C接続ラインの両側で使用されるものと思われます)。さらに、VDDAピンとVDDBピンそれぞれに2つのコンデンサがあるようです。どちらもセラミックコンデンサです(ただし、最初に思ったのは、2つの黄色のコンデンサはタンタルタイプだろうということでした)。デモのユーザーマニュアルに記載されているコンデンサ配置を使い、添付のAIが提供・示したものは無視してもいいのでしょうか?
もう一つの問題は、マスター側(私が3.3Vマイクロコントローラを使っている)では、当初AIがイネーブルピンを5Vラインにコネクテッドするよう指示していたことですが、基板を作った後、両基板間で機能がなかったため、AIはマスター側のイネーブピンをマスターボードの3.3Vライン(VDD(A)にコネクテッドすべきだと判断しました。3.3Vのラインにコネクテッドされています。その後、テストとして、マスター基板上のイネーブルピンへの電源供給を完全に遮断するよう要求した。どの電源、もし全てをENピンに流すべきなら、アドバイスしてもらえますか?テスト中または最終動作中は、電気部品のホットスワップは一切行いません。
上記変更の実施を検討していますが、高価な基板を導入する前に、ぜひとも皆様のご意見を伺いたいと思っています。
コンデンサに関してもう一つ補足すると、マスター基板上のVDDAピンとVDDBピンの両方には、デカップリングコンデンサのみが推奨されています。スレーブ基板にもデカップリングコンデンサが提案されたが、スレーブ基板のVDDBピンにもさらに2つのコンデンサが提案された。
こんにちは!
詳しい説明をありがとうございました。
なお、NXPはPCA9615ファミリの評価ボードを提供しており、実装の**リファレンス・デザイン**として利用できます。デザインには推奨される差動I²C終端ネットワーク、バイアス抵抗、デカップリングコンデンサ、ENピン接続が含まれており、NXPによって検証されているため、回路図をPCA9615評価基板および対応ユーザーマニュアルと比較することを強くお勧めします。
評価ボード回路図を基準に、カスタムPCA9615ベースのシステムを設計する際には、設定やレイアウトの問題のリスクを最小限に抑え、データシートやアプリケーションドキュメントの推奨事項に従うため、最良のアプローチとなることが多いです。
次のPCB改訂に取り組む前に、評価ボードの回路図を確認し、設計を適切に更新することをお勧めします。
お役に立てば幸いです!