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i.MX8MP ヒートスプレッダーソリューション

私たちは i.MX 8M Plusベースのインフォテインメント用途に、以下のパッシブサーマルソリューションを検討しています。

アルミ製ヒートスプレッダー：20×20×1.5mm（最大30×30×2mm）

TIM：ヘンケル・ベルクヴィスト ギャップフィラー TGF 2000

アルミ板は、i.MX 8M Plusの上部に設置する放熱板として使用されます。

このソリューションは、一般的なインフォテインメントシステムのワークロードに対して十分でしょうか？もしなければ、適切なヒートスプレッダーのサイズや追加の熱要件を教えてもらえますか?

Re: i.MX8MP Heat Spreader Solution

こんにちは、@Wobaffet。
NXPサポートにご連絡いただきありがとうございます!

この目的のために、 i.MX8MPハードウェアデザインガイド、 特に第7.8章「ヒートシンクの考慮事項」をよく確認することをお勧めします。そこにはi.MX8MPの熱マネジメントやヒートシンク実装に関する詳細な情報とデザイン推奨が載っています。

本章では、デバイスの適切な熱性能と信頼性の高い動作を確保するために必要な主要な要件と考慮事項について説明します。

よろしくお願いします、
チャビラ