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はい

S32G274 觉醒异常

您好，NXP团队：

项目背景：

我们有两个 S32G274 芯片放置在同一块板上，分别称为芯片 1 和芯片 2。芯片 2 是芯片 1 的备份——也就是说，当芯片 1 发生故障时，芯片 2 将接管其功能。

问题描述：

两个 S32G 芯片均按照指令进入睡眠状态：MCU 进入待机状态，PMIC 进入待机状态。它们可以通过 CAN 或 KL15 唤醒。在一次测试中，我们发现芯片 1 正常唤醒并正常工作，但芯片 2 无法正常工作。

通过测量 PMIC 电压，我们发现 PMIC 输出 3.3V、1.8V、1.1V 和 5V，因此 PMIC 供电电压正常。但是，芯片 2 的串口没有输出，这意味着它还没有进入 A 核心。当时我们怀疑它卡在了引导加载程序阶段。

然后我们测量了芯片温度：芯片 1 为 50°C，而芯片 2 为 40°C。为了确定芯片 2 卡在哪里，我们通过切断主电源并重新接通电源来恢复芯片 2，并进行了以下测试：

停止芯片2 while(1) 加载 A 核时出现循环——芯片温度为 45°C。
停止芯片2 while(1) 时钟初始化前的循环——芯片温度为 42°C。
通过不断短接复位引脚，使芯片 2 始终处于复位状态——芯片温度为 40°C，与故障期间观察到的温度相符。

问题概述：

我们怀疑芯片 2 的唤醒功能运行异常，导致芯片 2 一直处于复位状态。然而，确切的根本原因仍不清楚。

请您协助我们分析可能的原因，并就如何进一步调试此问题提供建议？

期待你的答复。

此致敬礼，陈寅

Re: S32G274 Wake-up abnormality

嗨，乔伊，

感谢您的及时回复。以下是我们针对您问题的解答：

问题 1：Chip2 无法唤醒的问题是概率非常低的问题。我们已经运行了近一年，只遇到过这一个案例，因此很难重现。

问题 2：芯片 1 和芯片 2 都是通过 CAN 消息唤醒的。Chip1 和 Chip2 的代码逻辑是一致的，可能的区别仅在于主要逻辑执行和故障转移处理部分。

问题 3：备用输入流程如下：

M 核通过 IPCF 通知 A 核。
A核心执行关机程序。
A 核心向 PMIC 发送命令，使其进入待机状态。
M核心进入待机模式。
如果您需要任何其他信息或日志以供进一步分析，请告知我们。

期待你的答复。

此致

Re: S32G274 Wake-up abnormality

你好，Jerry_cao

请问您能否提供更多信息？
1.Chip 2 无法唤醒的现象只出现在你的作品中。可以重现吗？
2. 芯片 1 和芯片 2 是否通过 KL15 同时觉醒？
3. 你们的待机和唤醒流程是什么？M核心和A核心都参与其中吗？M 核心是否先关闭 A 核心，然后 M 核心进入待机状态？

BR

乔伊

Re: S32G274 Wake-up abnormality

你好， Jerry_cao

感谢您的回复和详细信息。

1.关于 Chip2 无法唤醒的情况，M 核心是否已唤醒，A 核心是否有任何日志？是否获得了任何关于芯片的有用信息？

2.故障是否在芯片的正常工作范围内？
3. 只有这一块电路板存在这个问题吗？其他主板也有这个问题吗？温度测试可能不足以分析问题所在。它建议您尝试实施自动化测试方法，看看是否可以再次重现该问题。

BR

乔伊