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NXPはMC33XS2410のプロトタイピング用にシンプルなTSSOP28ブレークアウト/アダプタボードを提供していますか？

こんにちは、皆さん

現在、12Vの自動車プロジェクトのためのプロトタイピングとテストベンチを設置中です。NXP社の推奨に従い、保護回路にはMC33XS2410（eFuse）を選定しました。

しかし、私たちは組み立て工房で、現時点ではカスタムPCBの**デザイン**や製造ができないため、0.65mmのピッチとサーマルパッドを持つHTSSOP28**パッケージ**の扱いは手配線にとって物理的に難しいです。

フル機能のFRDM-XS2410EVB評価ボードは認識していますが、この特定のテストベンチでの即時のニーズには複雑すぎ、規模も高すぎます。ピンにアクセスするための最小限の方法だけで十分です。

Aries ElectronicsのLCQT-TSSOP28ブレイクアウトボードのような汎用サードパーティアダプターを購入する前に、NXPコミュニティにお聞きしたいと思います。

NXPは、MC33XS2410のHTSSOP28パッケージを標準の2.54mm DIPピンに変換するための、低コストで最小限のブレイクアウトボードやプロトタイピングアダプターを提供していますか?
そうでない場合、NXPは、このチップとの互換性が実証されている特定のサードパーティ製アダプタまたはソケットのブランドを公式に推奨していますか（露出した中央パッドの接地および放熱要件を考慮して）？

お時間とご協力、本当にありがとうございました！

評価ボード

StarCore DSP

Re: Does NXP offer a simple TSSOP28 breakout/adapter board for MC33XS2410 prototyping

トーマスさん、説明と注意点を教えていただきありがとうございます。私のカードに関しては、それが解決策だと思います。

Re: Does NXP offer a simple TSSOP28 breakout/adapter board for MC33XS2410 prototyping

こんにちは、モハメドさん。

現在、MC33XS2410 HTSSOP28パッケージを標準の2.54 mm DIPスタイルのフットプリントに直接変換する専用の低コストブレイクアウトボードやアダプターボードは提供していません。ご指摘の通り、私たちはFRDM-XS2410EVBを提供しており、これは単純なパッケージ適応ではなく、完全な機能評価を目的としています。

重要な考慮点の一つは、MC33XS2410パッケージの露出したサーマルパッドであり、熱性能と電気性能の両方を考慮してGNDにはんだ付けされるべきです。また、露出パッドをグラウンドプレーンに接続し、生産設計では熱放散を改善するために熱ビアを使用することも推奨しています。

また、汎用ブレークアウトボードは、一般的に機能プロトタイプの作成や低消費電力のベンチテストに適している点にご注意ください。しかし、適切に設計されたPCBで得られる熱性能を通常は提供できず、テスト可能な最大連続電流を制限する可能性があります。

もし用途がデバイスの電流制限付近で動作する必要がある場合は、熱性能を慎重に評価するか、公式の評価ボードを使うことをお勧めします。

BRs、トーマス