ここにある LFBGA289 パッケージのボール径または推奨パッド径を確認できる方はいらっしゃいますか?
SOT1534-2: LFBGA289 | NXP Semiconductors
図面では 0.35mm を超える 0.45mm が示されていますが、これは可能な範囲ですか、それとも 2 つの異なる公称値ですか?
NXP からダウンロードした公称フットプリントでは 0.37 mm のパッド径が使用されていますが、リファレンス デザイン MCIMX6ULL-CM では 0.30 mm のパッド径が使用されています。
私は特にMCIMX6Y2DVM09ABを使用して設計しています。
ウェブサイトでチャットを開始し、トランスクリプトを添付しました。実際にボール径は0.38~0.48mmの範囲にあると確認できました。これは正確ですか、それとも図面は最新のものではありませんか?また、共有できる可能性のある推奨ランドパターンが記載された文書についても言及し、パッドの直径を 0.4 mm にすることを推奨しました。リファレンスSODIMMモジュールが約0.3mmを使用していることを考えると、これは高いように思える。
こんにちは、
図面では 0.35mm を超える 0.45mm が示されていますが、これは可能な範囲ですか、それとも 2 つの異なる公称値ですか?
これらの値はボール直径の可能な範囲です。
これは正確ですか、それとも図面は最新のものではありませんか?
すべての寸法(ドキュメント、フットプリント、設計ファイル)は、NSMD や SMD などの設計のさまざまなランド パターンに応じて「正しい」ものになる場合がありますが、NXP Web サイトで提供されているフットプリントを使用することをお勧めします。ご指摘のとおり、リファレンス デザインではより小さいパッド径を使用できますが、最終的には特定の製造プロセスに応じて変わる可能性があります。
よろしくお願いいたします。