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PF81 PF82 PMIC - プロセスノードとテクノロジーの詳細

こんにちは、

現在、NewSpace LEO アプリケーション向けに PF8100/PF8200 PMIC を評価しており、放射線分析と信頼性評価のための製造プロセスの詳細をより深く理解したいと考えています。

NXP の担当者から以下の情報をご提供いただけますか。

* プロセスノード (例: 180nm、130nm、その他)?

* 使用されているプロセステクノロジー (例: BCD、FDSOI、バルク CMOS)?

PF8200 は ISO 26262 ASIL-B(D) 準拠のオートモーティブアプリケーション向けに設計されており、堅牢なプロセス制御が可能で、LEO での短期ミッションに適しています。
この情報が NDA の対象である場合は、公式チャネルを通じて喜んで話し合います。

PF8200 | PF8100

i.MX用PMIC

Re: PF81 PF82 PMIC - Process Node and Technology Details

エリカCさん
この短い情報で十分だと思います。今後数年のうちに、LEO ミッションから得られた IC の放射線耐性データを公開できるようになることを願っています。

どうもありがとう！
マチェイ

Re: PF81 PF82 PMIC - Process Node and Technology Details

こんにちは、

このコミュニティチャネルでは詳細な情報を共有できないことをご了承ください。

要求した情報は次のとおりです: CMOS の場合は 130 nm。

さらに詳しい情報が必要な場合は、サポートチケットを開いて、さらにサポートを受けてください。

ご理解のほどよろしくお願いいたします。