この記事ではi.MXRT1170を例に挙げていますが、ルールはi.MX RTシリーズにも適用されます。
1. 背景と質問
2. JEDEC-STD-020とは何ですか？
- JEDEC-STD-020は、リフローはんだ付け工程中の表面実装デバイス（SMD）における湿度感度レベル（MSL）および事前条件要求事項を定義した規格です。
- この規格に準拠しているということは、リフローはんだ付け前のデバイスの保管および取り扱いが業界仕様に適合しており、自動化製造環境での使用に適していることを意味します。
3. WSL 3およびJEDEC-STD-020準拠
NXPの製品品質ページでは、一部のi.MX RT1170バリアントがWSL 3（Moisture Sensitivity Level 3）としてマークされており、これはJEDEC-STD-020で定義された湿度感度レベルの1つです。これは次のことを意味します。
- デバイスはリフローはんだ付け前に168時間まで周囲環境にさらすことができます。
- また、乾燥梱包で保管する必要があります。
- JEDEC-STD-020の取り扱いおよび処理要件に準拠しています。
これは、i.MX RT1170シリーズがJEDEC-STD-020に従ってテストおよび認定されていることを示しています。NXP製品ページからの主なパラメータ：
- MSL（吸湿感度レベル）：3
- ピークパッケージ本体温度：260°C
- ピーク時の時間：40秒
4. データシートにおける「NON JEDEC」パッケージ
i.MX RT1170データシートでは、一部のパッケージタイプが「NON JEDEC」とラベル付けされており、通常は以下を意味します。
- パッケージの寸法やレイアウトがJEDEC標準のアウトラインに厳密には従っていない
- デバイスが正式なJEDEC-STD-020認証プロセスを経ていない
例えば、IMXRT1170BCEC Rev.1データシートでは以下のように記載されています。
パッケージ情報：プラスチックパッケージ 289ピン MAPBGA、14 x 14 mm、0.8 mmピッチ
パッケージタイプ：NON JEDEC [1]
これはパッケージがJEDEC標準の機械的アウトラインではないことを示しています。ただし、必ずしもデバイスがJEDEC-STD-020で定義された湿度感度要件を満たしていないことを意味するわけではありません。
5. まとめ
- 「NON JEDEC」は機械的形状のみを指し、信頼性規格には関係ありません。
- データシート上の「NON JEDEC」の表示は物理的なパッケージアウトラインを指しており、製品品質ページのMSL 3評価は、JEDECの試験方法に基づいて決定された信頼性および取り扱い仕様を示しています。
- JEDEC-STD-020は非密閉型表面実装デバイスにおける湿度感度レベルの試験規格です。i.MX RTは、MSL評価がJEDEC-STD-020の試験プロセスに基づいていることを明確に示しています。
- パッケージがJEDEC標準（例えばMO-220）に準拠しているかどうかは、JEDEC-STD-020で試験可能かどうかに直接関係しません。
- ‘NON JEDEC’是指物理封装中的机械形式，不是可靠性标准。
- JEDEC-STD-020 是针对非气密性表面贴装器件的湿敏等级测试标准；
- NXP 明确表示i.MX RT产品 MSL 等级是依据 JEDEC-STD-020 测试流程；
- 封装是否为 JEDEC 标准（如 MO-220）与是否能进行 JEDEC-STD-020 测试无直接关系。
6. 参考資料
- NXP i.MX RT1170製品ページ： https://www.nxp.com/part/MIMXRT1172AVM8A
- i.MX RT1170 データシート: https://www.nxp.com/docs/en/data-sheet/IMXRT1170CEC.pdf
- JEDEC-STD-020規格： https://www.jedec.org/document_search/field_doc_type/151?search_api_views_fulltext=%E2%80%8BJ-STD-02...