こんにちは、
i.MX8M miniを使用しています。
i.MX側でSCLKとMISOの波形を測定しました。
SCLKはi.MXをマスターとして出力しますが、立ち上がりエッジにグリッチなどの歪みが生じます。
MISO からデータをキャプチャする場合、i.MX8 はこの SCLK 波形を使用しますか?
データ取得を駆動する内部回路は、バッファによって分離されたクリーンな信号を使用し、外部反射の影響を受けないという私の理解は正しいでしょうか?
CH1（黄）: SCLK
CH2（青）：味噌
ありがとうございます
親愛なるジャンシーさん、
お返事ありがとうございます。
現時点では内部デザイン図がないため、私の質問に現時点では答えることはできないと理解しています。
よろしくお願いします、
RMを参照してください。この図しか見つかりませんが、内部設計図はありません。しかし、ECSPIデザインはSCLKにクリーンな信号を提供できます。すべてのボードでジッタが発生する場合は、ハードウェアデザインまたは測定ツールを確認してください。1つまたは2つのボードでのみこの問題が発生する場合は、ABテストを実行して、この問題がチップに関連しているかどうかを確認できます。
親愛なるジャンシーさん、
お返事ありがとうございます。
ECSPI はシフト レジスタに SCLK 信号を使用することを理解しています。
また、SCLK 波形はスレーブ デバイスにとって重要です。
i.MXの内部図を知りたいです。
図1.それが私の理解です。
図2は正しいということですか？
<図1. シフトレジスタは外部の影響を受けない>
<図2. シフトレジスタは外部からの影響を受ける>
ありがとう、
1)MISO からデータをキャプチャする場合、i.MX8 はこの SCLK 波形を使用しますか?
>はい、リファレンス マニュアルを参照してください。ECSPI マスターは、チップ セレクト (SS) 信号を使用して外部 SPI デバイスを有効にし、SCLK 信号を使用してシフト レジスタとの間でデータを転送します。
2)データ取得を駆動する内部回路は、バッファによって分離されたクリーンな信号を使用し、外部反射の影響を受けないという私の理解は正しいでしょうか?
> ピンの信号整合性の問題は外部の影響を受けるため、ハードウェアデザインを再確認する必要があります。