皆さんこんにちは。
私は#CLRC663 を使用して 6 層 PCB を設計しています。アプリケーション ノート AN11019 (rev 1.5) を読むと、第 3.2 章「レイアウト推奨事項」に、CLRC663 評価ボードの下の GND プレーンに関する説明があります。GNDプレーンは基板の中間層にあります
SW4301 - CLEV6630B v2.0 PCB では、マッチング回路の下に銅がありません。
前に述べたように、私は多層基板を持っており、マッチングコンポーネント（マッチングコンポーネントレイヤー1 - GNDレイヤー2）の下にGNDプレーンを配置CANかどうかを知りたいです。他のレイヤーの一致するコンポーネントの下にトレースを配置CANか?たとえばレイヤー 3 かレイヤー 6 でしょうか?
それとも、スタックのすべての層で、対応するコンポーネントの下の銅をすべて削除する必要がありますか?
コメントありがとうございます。
デビッド
こんにちは、トーマス。
まず初めにご返信ありがとうございます。
マッチング回路の下に EMI 制御用の GND プレーンを配置する場合、残りの層の銅領域を削除する必要がありますか?
私のCASEでは 6 層スタックを使用していますが、マッチングが最初の層にあり、GND が 2 番目の層にある場合、他の 4 つの層の銅は削除しないほうがよいと思います。デモボードはそのように作られておらず、その理由は理解できません。
最善の手順について何かアイデアはありますか?
皆様に感謝
デビッド
こんにちは@dramos
通常、以下に示すように、最初の GND レイヤーをマッチング状態に維持します。これは主に EMI の理由によるものです。
BR
トーマス