みなさん
私は現在、RAM-Stresstest用のSOC、RAM、およびソフトウェアの次の組み合わせを使用したボードの立ち上げに取り組んでいます。
- i.MX 8M Plus (1600MHz) + Micron LPDDR4 4GB (MT53D1024M32D4DS)
- DDR Stresstest "mscale_ddr_tool_v3.21"
私はNXP RPA Excelシートを使用して、対応する「.ds」ファイルを生成しましたStresstestプログラム用。
問題は次のとおりです。
テストの単一周波数として2000 MHzを選択すると、温度変動下でもストレステストがスムーズかつエラーなく実行されるのはなぜですか。ただし、同じパラメータセットを選択したときに失敗し、3つの周波数ポイントが有効になっているのはなぜですか。その場合、デフォルトの 200 MHz と 50 MHz もテストされます。
これは特に奇妙なことで、テスト対象の最初の周波数ポイントは2000MHzであり、2000MHZの周波数ポイントが使用される「memcpy SSN armv8_x32テスト」の最初の反復でテストはすぐに失敗する(?!?!)。
まとめ:
1)RPAシートの 同じパラメータセット が、最も高く、最もレイアウト/時間的に重要な周波数のみをテストするときには完璧に機能し、追加のはるかに低い周波数のテストポイント のみを有効にすると 失敗するのはなぜですか?
どんな助けでも大歓迎です
ご挨拶
Niko
Hello @Manuel_Salas ,
今は動いています!エルゴ私はうまくやっています、そしてあなたもそうすることを願っています:)
解決策は確かにテストツールの変更でした。
ありがとうございました!
Niko
こんにちは@NikJur
お元気でいらっしゃることを願っています。
もう一度やり直してもらえますか、代わりに Configツール またはmscaleツールを使用してくださいか?
Config Tools V15は私にとってうまく機能します。また、セクション4のコンフィグツールのユーザーガイドでは、DDRツールの使用方法について説明しています。
よろしくお願いいたします。
Salas.