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i.MX 93メモリ互換性ガイド

このドキュメントの目的は、i.MX 93シリーズのプロセッサでサポートされている、互換性のあるLPDDR4/4Xメモリ・デバイスを選択するために幅広い指針を提供することにあります。いずれの場合も、特定のSoCの「NXPハードウェア開発者ガイド」に記載されているDRAMレイアウト・ガイドラインに可能な限り従うことをお勧めします。

i.MX 93シリーズのプロセッサはさまざまなパッケージをサポートしており、サポートされる最大LPDDR4/4xデータ・レートはそれぞれ異なります。詳細は、各データシートを参照してください。

注:一部のLPDDR4/4Xデバイスは低速での動作をサポートしていない場合があります。また、DQ ODTがアクティブでない場合、低速時における信号の整合性に影響する可能性があります。低速動作での使用を計画している場合は、メモリ・デバイスの構成やカスタマイズの可否についてメモリのベンダーに確認し、正常な機能を確保してください。

LPDDR4/4X - 最大サポート密度

SoC データの最大バス幅 最大密度 想定メモリ構成 備考

i.MX 93

(i.MX 93xx)

16ビット 16Gb/(2GB) 17行アドレス(R0 - R16)を持つシングル・ランク、シングル・チャネル・デバイス 1, 2, 3

 

LPDDR4/4X - 検証済みメモリ一覧

検証プロセスは継続的な取り組みであり、テーブルは定期的に更新される予定です。

SoC 密度 メモリベンダー 検証済みメモリ部品番号 備考
i.MX 93











16 Gb/ (2 GB) Micron

LPDDR4/4x:

MT53E1G16D1FW-046 AAT:A

(Z32N)

MT53E1G16D1ZW-046 AAT:C (Z42N)

7


4, 8

8 Gb/ (1 GB) Micron

LPDDR4/4x:

MT53D512M16D1DS-046 AAT (Z11M)

4, 10
16 Gb/ (2 GB) Micron

LPDDR4/4x:

MT53E1G32D2FW-046 AUT:B (Z42M)

4, 5, 10
8 Gb/ (1 GB)

Nanya

LPDDR4:

NT6AN512M16AV-J1I

LPDDR4x:

NT6AP512M16BV-J1I

4, 8
4 Gb/(512 MB)

Nanya

LPDDR4x:

NT6AP256M16AV 

4, 8
16 Gb/ (2 GB)

Kingston

LPDDR4:

C1612PC2WDGTKR-U

7, 9
8 Gb/ (1 GB)

ISSI

LPDDR4:

IS43LQ16512A-053BLI

4, 8
  8 Gb/ (1 GB)

CXMT

LPDDR4/4x:

CXDB4CBAM-EA-M

4, 9
16 Gb/ (2 GB)

JSC

LPDDR4x:

JSL4BAG167ZAMF 

4, 8
8 Gb/ (1 GB)

JSC

LPDDR4x:

JSL4B8G168ZAMF-05x 

4, 8
4 Gb/(512 MB)

JSC

LPDDR4x:

JSL4A4G168ZAMF-05

4, 8
2Gb/(256MB)

Winbond

 LPDDR4x:

W66BQ6NBHAGJ

4, 6, 8
8Gb/(1GB)

IM

(Intelligent Memory)

LPDDR4x:

IM8G16L4JCB-046I

4, 11
4Gb/(512MB)

Samsung

LPDDR4:

K4F4E164HD-THCL

4, 8
8Gb/(1GB)

AM(Alliance Memory)

LPDDR4X:

AS4C512M16MD4V-053BIN

4, 8
2Gb/(256MB)

ISSI

LPDDR4:

IS46LQ16128A-062BSLI

4, 6, 8

 

注1:

値は、IDDRコントローラとDDR PHYのIPドキュメント、SoCへの統合のために選択された実装パラメータの設定、SoCリファレンス・マニュアル、およびJEDEC規格JESD209-4B/JESD209-4-1(LPDDR4/4X)に基づいています。したがって、これらの値は、特に明記されていない限り、検証による裏付けがありません。また、特定の密度および/または希望する内部構成のSoCがメモリ・ベンダーから提供される保証はありません。ユーザーが最大密度の使用を選択し、目的とするユース・ケースでその旨を想定する場合は、自己責任の下でそうするものとします。

メモ 2:

バイト・モードのLPDDR4/4Xデバイス(x16チャネルが内部で各x8の2つのダイに分割される)は、どの密度でもサポートされません。したがって、数値はx16の内部構成(JEDEC仕様では「標準」構成)を持つデバイスにのみ適用されます。

注3:

SoCはデュアル・ランクのシングル・チャネル・デバイスもサポートするため、16行アドレス(R0 - R15)のデュアル・ランクのシングル・チャネル・デバイスを使用しても5密度16Gb/2GBを達成できます。

メモ 4:

メモリ部品番号は完全な JEDEC 検証を受けていませんが、すべての機能テスト項目に合格しました。

メモ 5:

デュアル・チャネルのx32デバイスです。i.MX93は16ビットのLPDDR4/Xデータ・バスのみをサポートするため、接続できるのは1つのチャネルのみであり、利用できるのはデバイス密度の半分にとどまります。表に記載されるとおり、デバイスの密度は32Gb/4GBですが、使用できるのは16Gb/2GBに限定されます。デュアル・チャネル・デバイスで1つのチャネルのみ使用しても、LPDDR4/4Xでは各チャネルが独立しているため、機能上問題はありません。 

注6:

新しいJEDEC 100ボール・パッケージで、標準の200ボール・パッケージの半分のサイズです。200ボール・パッケージと同じ性能と機能を備えており、標準パッケージよりも小型で安価であるという利点もあります。

注7:

メーカーによって生産終了となっており、新しいメモリ部品番号に更新されています。

注8:

部品はアクティブであり、2025年6月にレビュー済みです。

注9:

旧型の部品です。

注10:

メーカーによって2024年第2四半期に生産終了となっています。新しいメモリ部品番号には更新されません。

注 11:

TSA分析中にDQ目視で軽微な問題が発見されました。vTSAと安定性テストでは問題は見つかりませんでした。

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最后更新:
星期四
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