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MRF300AN：从数据表到现实世界的问题

我想用 MRF300AN 搭建几个射频放大器，这看起来像一款非常棒的设备。从数据表中的建议应用到构建实际工作电路，我有一连串的问题。首先，我想就指定的 PCB 提出几个问题：

数据表中指定的印刷电路板提供了零件编号，制造商为 MTL。我看到 MTL 是一家提供 PCB 制造服务的公司。我说只要提供这个零件号就可以从他们那里订购板，他们不必向他们发送文件或其他任何东西就已经知道板是什么了吗？如果是这样，那就太好了！虽然我对印刷电路板制造并不陌生，但我以前从未做过电镀通孔，而对此进行研究意味着，如果能以合理的成本从MTL获得几块板，麻烦远大于仅购买几块板的价值。

我的第二个问题涉及用于数据表230mhz设计的PCB的区别，这是唯一与其他板不同的板。虽然我想版本第一个射频放大器将在50mhz上运行（因此从数据表来看，设计似乎非常简单和一站式），但第二个将使用222MHz。这个频率范围是一种过渡，带状线技术开始变得更加实用，" 普通 " LC 元件开始变得不那么实用了。在 230mhz 设计中使用带状线技术而不是空气绕组线圈有什么特殊原因吗？还是仅仅为了说明在输入和输出匹配中使用带状线？同样，板材料也不同。在此频率下，使用 AD255C 而不是 FR4 是否真的有明显优势？

我问第二个问题是因为我更愿意使用较小的 FR4 板和低频设计中使用的气绕线圈来版本 222mhz 的设计。在这一频率下，使用空气绕组线圈而不是带状线似乎不会有任何明显的效率损失，也不会增加制造难度。同样，FR4 印刷电路板材料的任何损耗在此频率下似乎也是微不足道的（我说错了吗？）对我来说，减小尺寸和降低成本（特别是考虑到散热片和铜块散热器）的优势要大于 0.001 英寸的损失。%空气线圈效率或 0.001dbFR4 主板材料损失。

首先提出这些问题，是因为我正在规划机柜内的机箱布局，包括强制空气冷却系统的气流路径，因此需要知道我要围绕哪一组尺寸进行设计。我的下一组问题将涉及元器件选择，同样是从数据表中所说的转变为工作电路的实际实现。谢谢您的有用回复！

Re: MRF300AN: questions about datasheet to the real world

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Re: MRF300AN: questions about datasheet to the real world

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Re: MRF300AN: questions about datasheet to the real world

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Re: MRF300AN: questions about datasheet to the real world

好的，很好，谢谢你的答复！因此，我对板本身的结论是正确的。但是你的回答提示了一个问题，是否可以只订购裸露的 PCB，而不是完整的 " 评估板 " 或 " 套件 "？我最初与 Digikey 和 Mouser（它们是您在美国的主要代理商，几十年来我一直在向他们订购零件）核对过，但只有完整的 " 评估板 " 可用。同样，在 " 射频电路系列 " 中，我看不到任何只参考裸露的 PCB 的内容。我之所以要订购裸露的 PCB，而不是自己复制布局然后蚀刻，唯一的原因是它必须平放在铜散热器上，而且必要的电镀通孔方法比自己只买两块板要麻烦得多（我还打算为 50MHz 版本建造一块）。那么恩智浦或 MTL 会卖给我几块裸 PCB 吗？我该如何订购？

我的下一个评论和问题涉及一些元器件选择。数据表中指定的 Bourns trimpot 不是一个现成可用的现实世界元器件。Mouser和Digikey都出售相同零件的变体，但物理配置不同，因此无法正确安装在板上。这似乎是一个非生产部件，作为 Bourns 样品套件的一部分出现在某人的工作台上。就现有的变化而言，将近 5 美元就能买到一个触发器？真的吗？这是个非常昂贵的阻尼器，而规格完全相同的零件在剩余物资商店只需不到 1 美元就能买到。在实现该电路时，我将使用手头上已经放置的一个微调电池，将偏置分频器放在电源板上（由IC稳压器而不是齐纳器供电），然后将偏置从电路板上引入作为单独的电源线。这将需要一个额外的馈通电容和一根电线，但我手头上已经有了，而且肯定比花将近5美元买一个微调器更胜一筹！

我的下一个问题是关于所用的一些电容。许多设备的额定电压为 500 伏。出于某种原因，500 伏额定电压真的有必要吗？在这个功率级、漏极电压、漏极阻抗和负载阻抗下，最低 " 安全 " 额定值难道不会接近 100-160v 吗？同样，我手头有许多所需的数值，但额定电压低于 500 伏。此外，某些指定的精确电容已不再可用（至少不是来自Mouser和Digikey的电容），因此无论如何，在某些情况下都需要更换。

Re: MRF300AN: questions about datasheet to the real world

1.
我们没想到客户会直接向 MTL 下订单。取而代之的是，应该通过我们的代理商或在恩智浦网站上使用 " RF CIRCUIT COLLECTION " 服务订购板：

https://www.nxp.com/design/development-boards/rf-circuit-collection:RF-CIRCUIT-COLLECTION

这些板可以作为完全组装和测试的电路提供，也可以作为包括印刷电路板和所有所需元器件的套件提供。可以讨论交付选项（例如，设备样本的数量）。

2.
您的总体理解是正确的。

微带设计减少了 BOM，简化了装配。在微波设计中，使用微带匹配是必不可少的。

在低频情况下，使用微带匹配会受到尺寸的限制。匹配任何阻抗所需的典型微带元件尺寸为 Lambda/4。如果在两端使用电容，则微带段的长度可以缩短到Lambda/12。较短的区段只能用于部分调谐。

因此，微带匹配设计有一个自然的低频界限。典型板尺寸为 300-400MHz。在较低频率下，这种技术没有任何优势。

3.
电路板材料决定介电常数（波长-> TL 尺寸）和损耗。必须考虑到损耗，在某些应用中损耗是至关重要的。

- 低噪音放大器输入损耗会以相同的幅度增加噪声系数。
- 高 Q 值设计（滤波器、变压器）。损耗限制了滤波器的最大品质因数。

在某些情况下，基板损耗会提高放大器的稳定性，因此是有益的。

设计人员必须在评估材料造成的性能损失后，在廉价的 FR4 材料和昂贵的 FR4 材料之间做出选择。大多数 1GHz 以下的射频功率放大器都可以使用 FR4 制作。微波设计通常使用高质量的射频基底。

4。
222 Mhz 射频功率放大器可使用 FR4 材料和用于阻抗匹配的分立元器件来实现。

祝您愉快！
Pavel
NXP TIC