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MPC5777M TSENS 温度计算示例 GHS616<meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" />

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详细描述：

示例展示了借助 TSENS 进行 MCU 的温度测量。
TSENS0 的校准常数从测试闪存中读取，
SARADC_B 设置为测量 Vbg 和 TSENS 输出。
计算出的内部温度可以显示在终端上。

EVB连接：

母板
J14-SCI_RX开启
J13-SCI_TX开启
J25——SCI_PWR开启

查看 PC 终端上的结果（19200、8N1、无）。您应该看到以下文本
（肯定有不同的值）

TSENS——温度测量
按任意键继续...

从测试闪存读取的TSENS校准常数

TSCA = 184
TSCB = 21
 
T = (232 + TSCA * 2^-6) * TSENS_code / VBG_code - (273 + TSCB * 2^-4) [摄氏度]

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VBG_code = 251
TSENS_code = 339

TSENS温度=42.91摄氏度

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测试硬件：MPC5777M
面罩组：0N50N
目标：RAM、internal_FLASH
Fsys：600 MHz PLL1，带 40 MHz 晶振参考
终端：19200波特，8N1
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概述