iWave 为其基于 i.MX6 的产品提供 Android Lollipop 和 Linux 3.14 内核 BSP 升级。
iMX6 主板：自 i.MX6 应用处理器推出以来，全球领先的 SOM 供应商 iWave Systems 已推出了多种 i.MX6 CPU 模块和 SBC 板，适用于工业、汽车和医疗应用。
i.MX6 Q7 SOM符合Qseven R2.0规范，尺寸为70mmx70mm，支持工业级操作。i.MX6 MXM SOM支持汽车级 i.MX6 CPU 和汽车专用接口，具有 314 针 MXM2 连接器引脚排列，尺寸为 85mmx85mm。最近推出的i.MX6 SODIMM SOM模块支持商业和工业工作温度，外形尺寸非常紧凑，为 67.6mmx37mm。
iMX6 板单板计算机：尺寸为 100mmx70mm，Pico ITX 尺寸i.MX6 SBC 板支持所有 i.MX6 接口的板载连接器，并可选择通过扩展连接器扩展 IO。
所有这三种不同形式的模块系统和单板计算机均支持不同的 i.MX6 CPU 变体，例如 Quad、Dual、Dual Lite 和 Solo。除此之外，i.MX6 Qseven 模块还支持 i.MX6 Quad Plus 和 i.MX6 Dual plus CPU 配置。
为了能够快速对这些不同外形尺寸的 SOM 进行原型设计，iWave 系统支持针对每种外形尺寸 SOM 的独立开发套件变体，并支持 Linux、Android 和 WEC7* BSP。这些开发套件可帮助客户节省高达60%的新产品开发周期，从而实现快速上市。
所有这些 i.MX6 产品都将获得 Android Lollipop 和 Linux 3.14 内核 BSP 升级，并将于 2016 年第一季度向客户提供。