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i.MX 6 シリーズ アプリケーション プロセッサを使用したシステムの電源管理と温度オプションに関する考慮事項<meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" />

このセッションでは、i.MX 6Quadプロセッサを使用するエンクロージャ内で熱をルーティングおよび放散するための熱機械設計オプションについて説明します。さらに、このコースでは、グラファイトペーパー、サーマルパッドなどのパッシブサーマルオプション、銅などの金属ヒートスプレッダーの長所と短所、および i.MX 6シリーズプロセッサが利用されている実装の提案について説明します。

アシム・ザイディによる発表

2015年3月26日、DwF Silicon Valleyにて発表

Session ID: AMF-DES-T1059

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このセッションでは、i.MX 6Quadプロセッサを使用するエンクロージャ内で熱をルーティングおよび放散するための熱機械設計オプションについて説明します。さらに、このコースでは、グラファイトペーパー、サーマルパッドなどのパッシブサーマルオプション、銅などの金属ヒートスプレッダーの長所と短所、および i.MX 6シリーズプロセッサが利用されている実装の提案について説明します。

アシム・ザイディによる発表

2015年3月26日、DwF Silicon Valleyにて発表

Session ID: AMF-DES-T1059