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INS-N2010 批量和带状等离子清洗配置及其在 IC 封装技术中的应用<meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8" />

等离子清洗在IC封装行业中得到了广泛的应用，用于清洗组装材料，以提高其后续工艺的清洁度，并提高整体封装或器件的可靠性。其中一个挑战是，当各种材料暴露于等离子体时，如何建立清洁过程的兼容性。随着近年来铜线在 IC 封装中的应用，污染的控制非常重要。已发现焊盘腐蚀对于器件和封装的可靠性至关重要，这是本文要解决的主要问题之一。我们将介绍评估结果，包括使用不同等离子清洗配置进行的表面分析和可靠性测试及其其他应用。

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等离子清洗在IC封装行业中得到了广泛的应用，用于清洗组装材料，以提高其后续工艺的清洁度，并提高整体封装或器件的可靠性。其中一个挑战是，当各种材料暴露于等离子体时，如何建立清洁过程的兼容性。随着近年来铜线在 IC 封装中的应用，污染的控制非常重要。已发现焊盘腐蚀对于器件和封装的可靠性至关重要，这是本文要解决的主要问题之一。我们将介绍评估结果，包括使用不同等离子清洗配置进行的表面分析和可靠性测试及其其他应用。

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