Title [CZ/SK]: Vliv testovacích bodů na integritu signálů pro paměti LPDDR5 Assigment CZ/SK:  Cílem práce je posoudit, zda je možné do evaluačních kitů realizovat testovací body pro měřeni integrity signálu pro komunikaci procesoru s LPDDR5 pamětí jako řešení levné či použít řešení doporučované výrobci pamětí pomoci tzv. interposeru, které je poměrně finančně nákladnější. Assigment ENG: The aim of this task is to assess if it is possible to use the test-points in the evaluation kits for signal integrity measurement for the communication between MPU and LPDDR5 memory as the cheap solution or it is needed to use the interposers. This solution is recommended by the memory components vendors, but it is quite expensive. Motivace: Dokumentace pro procesory NXP doporučuje pro zachování integrity signálu používat tzv. blind vias, slepé neboli utopené prokovy, které mají snížit vliv přeslechů, odrazů a impedančního nepřizpůsobení signálů sběrnic pro paměti LPDDR5. U předchozích řad pamětí, s nižší přenosovou rychlostí, toto doporučení nebylo nutné a bylo možno použít prokovů jako testovacích bodů pro měření integrity signálů. Cílem práce je právě toto prověřit. Analýza: Během analýzy bude provedena rešerše používaných sběrnic a signálů pro paměti LPDDR5 a dále vlastnosti vysokofrekvenčních vedení a narušení jejich přenosových vlastností a zvětšení přeslechů vlivem prokovů na plošném spoji v doporučené technologii pro procesory i.MX9X. Nastudujte měřicí metody vysokofrekvenčních vedení. Návrh: V návrhové části práce teoreticky navrhněte dle firemní a JEDEC dokumentace zatížená vedení s různými typy prokovů a testovacími body pro jeden vodič datové sběrnice a pro vedení symetrického hodinového signálu WCK. Dále proveďte návrh plošných spojů měřicích vzorků, kde půjdou modifikovat impedance buzení sběrnice i zatížení sběrnice. Charakteristické impedance Z 0 budiče a zátěže budou v hodnotách 40, 48, 60, 80, 120 a 240 Ω. Vzorky budou bez prokovu, se zaslepenými prokovy i otevřenými testovacími body pro pamětí LPDDR5. Implementace: Proveďte výpočty i měření vlivu testovacích bodů a fyzického provedeni prokovu v layoutu plošného spoje na integritu signálu vysokorychlostní sběrnice pro pamětí LPDDR5 pro přenosové rychlosti paměti LPDDR5 6400 a 9600 Mbps. Ověření: Porovnejte výpočty a výsledky měření vlivu testovacích bodů a fyzického provedeni prokovu v layoutu plošného spoje na integritu signálu vysokorychlostní sběrnice pro pamětí LPDDR5 pro přenosové rychlosti paměti LPDDR5 6400 a 9600 Mbps. Posuďte možnost praktického puožití testovacích bodů a vliv různé konstrukce prokovů. Sources: [1] TYSL, V., Růžička, V., Teoretické základy mikrovlnné techniky, 1. vydání, SNTL (Praha), 1989 [2] STEER, M. Microwave and RF Design (Third Edition, 2019). NC State University, 2019 Available: https://repository.lib.ncsu.edu/items/c920fb47-8458-433e-9cd8-b5cacf70e859 [3] -, JEDEC Standard, Low Power Double Data Rate (LPDDR) 5/5X, JESD209-5C [online]. Available: https://www.jedec.org/sites/default/files/docs/JESD209-5C.pdf Language: CZ/SK/EN Leader: Petr Papica Contact: University team NXP Semiconductors CZ  

Petr Lukas

Michal Princ

Assignment No offered topics for you? Bring your own one. We are open to proposal of a thesis topic. The topic must be related to NXP projects or technologies.   Language CZ/SK/EN   Leaders Based on the topic   Contact University team NXP Semiconductors CZ  Apply by email