NXPのパワーマネージメントIC(PMIC)をi.MXアプリケーション・プロセッサ(MPU)向けに使用するメリット使用するメリットを6つ説明します。

リアルタイムクロック(RTC)には数多くのチップがあるどころか，マイコンやプロセッサにもその機能が内蔵されています．
この記事では，「そもそもRTCとは何なのか？」から，「内蔵RTCを使わずに外付けRTCチップを使うメリットは何なのか？」さらに「それらをどのように選択すれば良いのか？」を解説します．

I3C温度センサ：P3T1755をMCXマイコンで動作させるサンプルコードが，NXPアプリケーション・コード・ハブで公開されています．この記事では，このサンプルコードを動作させるための手順を紹介．
必要となる機材はMCXマイコンの評価基板：FRDM-MCXN947，またはFRDM-MCXA153．これらの評価基板上にはP3T1755を搭載しているので，そのままの状態でI3Cの動作を試せます．同サンプルコードではP3T1755の単体評価基板：P3T1755DP-ARDを接続しての動作評価も可能．複数のP3T1755を接続しての動的アドレス割り当てやIBI(In-band interrupt:インバンド割込)機能も試せます．

チップ間シリアル・インターフェースとして使われるI²C．
もう当たり前すぎて，いまさら問題が発生することもないぐらい，多くのシステムで使われています．

しかしちょっとしたことでハマる時にはハマってしまう．

ここではやってしまいがちなI²Cでのトラブルや，簡単なデバッグ方法を紹介します．

マイコン/プロセッサと周辺デバイス間の通信に使われるSPIバス．

あまりに当たり前に使われるこのシリアルバスですが，あえていま，その成り立ちについてまとめてみます．

マイコン/プロセッサと周辺デバイス間の通信に使われるI²Cバス．

あまりに当たり前に使われるこのシリアルバスですが，あえていま，その成り立ちについてまとめてみます．

最近耳にするようになった『I3Cバス』．
これはI²CやSPIの後継となるべく，MIPIによって規定された新世代のシリアルバス仕様です．I3CはI²Cと同じ2線式のバスですが，I²Cに比べ通信速度が速く，低消費電力．さらにこれまでは追加で必要となった割り込み信号もこの2本線で扱えるよう少線化にも役立つような仕様となっています．
またI²Cと下位互換性を持ち，同一バス上にこれまでのI²CターゲットとI3Cターゲットを混在させて使うこともできます．
NXPではI3C対応のマイコン/プロセッサやセンサ，ターゲットとなるセンサ・デバイスや，ハブ/マルチプレクサ/信号レベル変換器などの様々な製品がラインナップされています．

Yocto Linux BSPの利用方法 をまとめたページです。

- i.MX 8M PlusのEVKをベースにしています。

- Yocto Linux BSPは、6.1.55-2.2.0を使用しています。

双方向電圧レベル・シフタ評価ボード：『NTS0304EUK-ARDの動かし方』の動画を公開
https://youtu.be/gQcEmset_QE

Linux BSPをビルドして生成したイメージをターゲットボードに書き込む方法を説明します。

uuuというユーティリティを使う方法と、ddコマンドの2種類の書き込み方法を紹介します。

Linux BSPのビルド方法については、以下をご参照ください。

[入門] Yocto Linux BSPのビルド方法 - i.MX 8M Plus編

Yocto Linux BSPのビルド時におけるTIPS（ビルドの効率化、Dockerを使ってビルド等）を紹介します。

i.MX 8M PlusのEVKをベースに、Yocto Linuxのビルド方法をご紹介します。

Yocto Linux BSPは、6.1.55-2.2.0を使用しています。

NXPの「MCX N947」マイコンをベースに、ハンズオン形式で、画像認識サンプルコードの実装を紹介します。