新年一开工，便通过NXP社区论坛看到了LPC2017年新产品路线图。本人是从事电网智能配变终端研发工作，第一代产品方案是采用Kinetis系列的K60及KE02 MCU实现，那时候Kinetis还属于Freescale。由于产品需要联网及大数据存储，给主控K60软件设计带来了很大难度及复杂度，后来便更换了i.mx287平台作为主控，其他采集及控制工作继续交由KE02实现。i.mx287平台性能是强大，稳定性也很好，并已实现量产。但唯一的缺陷是成本较高。还是想寻求最优单芯片解决方案。
一直围绕着NXP的方案在做产品，品质好、可靠稳定也得到了极好验证。后续还是希望使用NXP的平台。现在有机会看到LPC54608的推出，单从外设条件看，LQFP208封装的LPC54608J512BD208能够满足产品单芯片解决方案的需求。
特此想申请LPC54608开发板，验证我们后续产品架构。希望能得到通过，谢谢。
祝新春快乐，大吉大利。
