近期的项目需要使用i.MX RT500上面的PUF来生成AES密钥，根据相关文档，该系列的使用是SRAM PUF，SRAM PUF的可靠性会随着时间增长或环境-例如温度等印象变得不可靠。
查阅了了该系列MCU的相关文档，并没有详细介绍PUF的稳定性/可靠性，想了解一下贵司有提供该系列PUF稳定性的一些数据吗？例如随时间/温度稳定性的变化曲线。
我们这边需要确认在我们的产品维护/生命周期内(5年内)，PUF不会产生较大概率的错误率。
补充一些其他信息(查阅到对NXP其他系列的PUF的一些稳定性说明)
1.LPC55Sxx: The PUF module features embedded error correction, so the probability of a key reconstruction failure is < 10-9 (in worst-caseconditions).
参考来源:https://www.nxp.com/docs/en/application-note/AN12324.pdf
2. SRAM PUF(NXP的一篇白皮书):
上面的文档截图似乎也只是说明用于LPC MCU，没有提到i.MX RT500系列是否有相同的特性。
参考来源:https://www.nxp.com/docs/en/white-paper/IOTSECWP.pdf
3. Intrinsic ID增加了PUF的可靠性，但目前可查阅到的是i. MX RT1050系列使用了Intrinsic ID，不确定i. MX RT500系列是否支援？
参考来源：https://www.intrinsic-id.com/zh-CN/SRAM%E7%9A%84PUF/
4. RT500的PUF使用Activation Code(AC)作为PUF的纠错，但是没有在文档中找到AC纠错后能达到什么效果，错误率最多是多少。
由于项目正在使用i. MX RT500, 望贵司能够帮忙提供上述PUF的相关信息， 感谢贵司对该问题的support！
