Hi,
非常感谢使用NXP产品，很高兴为你提供技术支持！
1) 有没有有效的软件、硬件优化方法，可以降低芯片的发热
-- 针对你说的，芯片在工作时，温度过高，应该跟你板子的设计和焊接有关，我觉得你最好从这两面入手检查硬件，才能最终解决问题。
临时的方法，我建议你可以安装散热片。
2) 有没有官方的关于外挂核心供电电源的demo原理图可以提供参考。依照手册尝试了各种bypass dcdc的方案，没有成功。
-- 如果要Bypass DCDC, 仍然需要给DCDC_IN供电并将DCDC_PSWITCH接地，同时空置DCDC_LP脚。
然后选用合适的外置DCDC给VDD_SOC_IN供电，这种方案我们是很不推荐的，而且我也不认为可以解决你的问题。
Have a great day,
TIC
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