IMX6Q 高温环境下开机无法进入kernel

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IMX6Q 高温环境下开机无法进入kernel

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Contributor I

问题现象:

1,在高温环境下(60℃以上),CPU温度在85摄氏度以上,反复开关机的过程中(上电3min,下电1min),开机串口打印大概率会卡在如下图示的界面。

 1.png

e8dc546ff9d9ef28b1536932fa568b5.png

 

已经做得修改和测试:
1,将ldo_bybass模式改为ldo_mode,高温开机卡死概率降低,但还是出现。
2,将DDR压力测试工具得到的验证结果写进uboot,高温开机卡死还是出现。
3,修改OTD,由40ohm改为48ohm,高温开机卡死还是出现。
4,按照《DDR-107额外说明》文档修改uboot,高温开机卡死还是出现。
5,使用最小的image,高温开机卡死还是出现。
6,使用DDR压力测试工具,在85℃环境下,进行压力测试,可以跑到623Mhz,629Mhz出现问题。

2.png

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NXP TechSupport
NXP TechSupport

你问题1里测试的时候,DDR 你设置多少? 建议降低一下DDR 频率试一下。DDR 最大跑多少也取决于你的硬件设计。

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Contributor I

现在DDR频率设置的是528M,使用NXP官方DDR压力测试工具,在85℃环境下,进行压力测试,可以跑到623Mhz,629Mhz出现问题,按照10%余量的原则,感觉是没有问题,请问有修改DDR频率的文档么

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NXP TechSupport
NXP TechSupport

你可以看一下这个。

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Contributor I

问题已经解决了,将在高温环境下得到的DDR工具生成的验证值写进Uboot,可以正常运行了

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NXP TechSupport
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