i.MX8X 硬件开发向导与指南

[#1]

本文旨在说明基于i.MX8X如何设计硬件平
台，包括相关设计资源的收集与学习，硬件原
理图设计，layout，启动(bring up)，量产准备，
及正式量产后的失效分析与失效控制。主要是
帮助厘清硬件开发相关从头到尾的问题。
请注意本文为培训和辅助文档，部分内容源
自PMIC/i.MX8X硬件开发指南，并作中文翻
译，强调重点，和查缺补漏，本文不是官方文
档的替代，请一切以官方文档为准。

目录：

i.MX8X硬件参考平台 ................................................. 3
2 i.MX8X硬件设计资源 ................................................. 5
i.MX8X芯片相关设计资源 ............................................... 5
i.MX8QXP MEK板外设相关设计资源 ........................... 10
i.MX8QXP 硬件接口规范 .............................................. 11
3 i.MX8X原理图设计检查点 ........................................ 13
PMIC+i.MX8X供电能力和上电时序 .............................. 13
PMIC电源输出端设计 ................................................... 17
I.MX8X电源输入端及去耦设计 ..................................... 22
LPDDR4内存设计 ........................................................ 23
DDR3L内存设计 ........................................................... 25
I2C总线设计 ................................................................. 26
Reset，Wdog reset和On/Off设计建议 ......................... 27
PCIe设计 ...................................................................... 29
USB设计 ...................................................................... 30
晶体时钟设计 ............................................................... 32
JTAG信号端接设计 ...................................................... 34
未使用接口管脚的端接处理 .......................................... 35
GPIO管脚的设计策略 ................................................... 37
调试接口建议 ............................................................... 37
4 i.MX8X 布线设计检查点 ........................................... 40
PMIC电源输出端布线建议 ............................................ 40
i.MX8X端去耦电容摆放 ................................................ 41
电源布线建议 ............................................................... 41
PCB叠层建议 ............................................................... 43
内存布线通用建议 ........................................................ 43
LPDDR4内存布线建议 ................................................. 44
DDR3L内存布线建议.................................................... 45
内存信号完整性仿真建议 ............................................. 47
内存JEDEC信号兼容性测试 ......................................... 48
高速电路板布线建议..................................................... 49
时钟建议 ...................................................................... 50
信号线阻抗建议 ............................................................ 53
USB布线建议 ............................................................... 54
5 i.MX8X硬件散热设计 ............................................... 54
6 i.MX8X硬件启动bring up .......................................... 56
Bring up需要参考的文档与使用工具............................. 56
i.MX8X

Bring up需要准备的文档与使用工具 ............................. 60
Bring up检查列表 .......................................................... 65
7 试产与量产前检查点 ................................................. 67
内存稳定性 ................................................................... 67
ESD与EMI考虑 ............................................................. 68
产线设计 ....................................................................... 69
8 i.MX8X失效分析流程 ................................................ 70
NXP失效分析服务 ........................................................ 70
NXP FA失效分析流程 ................................................... 70
筛查是否是芯片原生问题 .............................................. 72
9 量产厂线的EOS/ESD控制 ........................................ 73
什么是EOS/ESD ........................................................... 73
设计中的EOS/ESD风险检查点 ..................................... 75
生产产线中的EOS/ESD风险与防护 .............................. 78