MC9S12XDP512MAG 键合弹坑损伤问题

[join_ren]

Dear NXP:

目前有一些NXP MC9S12XDP512MAG芯片在第三方实验室分析时，遇到了键合弹坑损伤问题，以下是检测结果以及相关分析图片。我们经过多方了解，这种键合弹坑损伤问题普遍来自于芯片生产工艺，且无法避免。对此，我们希望了解目前NXP对于这个键合弹坑损伤问题的出厂合格检验的控制标准是什么，例如键合弹坑的大小，数量可以满足合格要求等等？以便我们客户做进一步的技术评估。