BFU550NXの熱抵抗RΘJC（Junction-to-case(top) thermal resistance）をご教示いただきたいです。
弊社で試作した基板に搭載している部品の温度上昇試験（試作評価）を行っています。
BFU550WXのCase Top温度を測定したため、Junction-to-case（top）thermal resistanceを
教えていただきたい。
宜しくお願いします。
Hello, I will request the information from the quality team, could you please tell me the reason why you are requesting this information?
