NXP Designs Knowledge Base

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      虽然目前NXP的很多MCU都带了丰富的UART资源,但是在某些特地的情况下或个别芯片,UART数量还是有一定的局限性。现在NXP很多的MCU也携带有FlexIO模块,那么我们就可以利用FlexIO来扩展更多的UART,SDK中有相应的代码,这些代码是支持全双工的,需要使用至少两个timer和两个shifter设计一个UART, 在实际使用中很多时候是使用半双工通信的,本文是基于SDK FlexIO的例程来设计基于一个timer和一个shifter的半双工UART,最大限度扩展UART数量,设计4个半双工的UART,本文设计验证平台为FRDEM-KE15Z和SDK_2.6.0_MKE15Z256xxx7。     希望能给需要的使用者提供种扩展尽可能多UART的方法。 Best Regards, Fred Fu
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Hi: This thread mainly introduces how to sample multi channels ADC with DMA. The slides is in Chinese. For different MCU family, Kinetis & LPC has different ADC & DMA system. There takes KE15 & LPC51U68 for example, introduce how to enable various ADC & DMA trigger solution. 1.KE15:Three sample projects include: 1.1 LPIT HW trigger ADC & DMA transfer, enable interrupt for get ADC value; 1.2  LPIT HW trigger ADC & DMA transfer, DMA will automatically trigger next transfer; 1.3 Software trigger multi-ADC & DMA transfer;  2.LPC51U68: Two sample projects include: 2.1  Software trigger multi-ADC & DMA transfer;  2.2 SCT  HW trigger ADC & DMA transfer, DMA will automatically trigger next transfer; Products Product Category NXP Part Number URL MCU KE15 Arm Cortex-M0+|Kinetis KE1xZ 32-bit 5V MCUs with Touch Interface | NXP  MCU LPC51U68 LPC51U68 | NXP  MCUXpresso SDK Software NXP standard SDK Welcome | MCUXpresso SDK Builder    Tools NXP Development Board URL FRDM-KE15Z Freedom Board FRDM-KE15Z Platform|Freedom Development Board | NXP  LPCXpresso51U68 board LPCXpresso51U68 board for LPC51U68 MCU | NXP 
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电容式感应触摸按键可以穿透绝缘材料外壳,准确无误地侦测到手指的有效触摸。并保证了产品的灵敏度、稳定性、可靠性等不会因环境条件的改变或长期使用而发生变化,并具有防水和强抗干扰能力,超强防护,超强适应温度范围 电容式触摸按键控制芯片通常广泛适用于遥控器、灯具调光、各类开关以及车载、小家电和家用电器控制界面等应用中。芯片内部集成高分辨率触摸检测模块和专用信号处理电路,以保证芯片对环境变化具有灵敏的自动识别和跟踪功能。芯片还必须满足用户在复杂应用中对稳定性、灵敏度、功耗、响应速度、防水、带水操作、抗震动、抗电磁干扰等方面的高体验要求。本文将介绍一套基于NXP KE16Z64的轻量级TSI算法。 基于KE1XZ64平台的TSI轻量级算法: KE1XZ64继承了KE family的高可靠抗干扰性,并提供了更小的引脚封装尺寸,让客户硬件设计更加便利。其内部集成了改进版的TSI模块,性能更加稳定可靠,该模块支持自耦和互耦两种方式:自耦模式下最多可支持25个按键,互耦模式最多可支持36个按键,因此能够覆盖当前市场上绝大部分的触摸应用场景。 NXP官方的NT LIB软件虽然功能完善,但由于代码量大且程序架构复杂等原因,部分客户不愿意选用。所以该市场对于轻量级应用代码还是有需求的。 此参考设计展示了TSI轻量级算法的具体实现,按照配置模式分为两个对应的参考例程:自耦模式为12个按键的功能实现,硬件基于KE16 PCB,主要适用于按键所需数目少的应用场景;互耦模式为36个按键的功能实现,硬件基于RT-TSI-KE16,主要适用于按键所需数目多的应用场景。该算法精简可靠,十分易于移植,使客户可以很快地上手。并且可以结合使用NXP的GUI监测软件FreeMaster,方便中后期的灵敏度调试及问题追踪。 此套算法在实验室通过了IEC61000-4-6注入电流可靠性测试。 参考代码及说明文档请详见附件压缩包。
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使用NXP集成丰富的模拟外设和数字接口,针对成本敏感,低功耗电池供电应用场景应用的K32 L2B系列,可以实现额温测量的应用。其具有如下特性: 1. 集成多通道16-bit ADC,可用于采集红外温度传感器的信号,以及采集电池电压,目前K32L2B的16位单端模式精度可以达到13.9位,差分模式可以达到14.5位,使用芯片内置的ADC就可以满足要求,实现0.1度温度测量精度要求。 2. 12-bitDAC为外置运放提供偏置电压;可以节省一颗外部的3V转1.2V电平转换芯片或者外围分离器件搭建的降压转换电路(由于运放的偏置电路消耗电流只需要uA级,目前片内的一路DAC可以满足此要求)。另外Vref 该引脚可以内部输出1.2V参考电压,带载能力也可达1mA。 3. sLCD:低功耗段码显示支持24x8或者28x4段,sLCD引脚既可以做Segment,也可以做COM口的功能,即使未配置为sLCD的引脚也可以做其他IO功能控制口。 4. 3路I2C(其中的2路I2C中一路接红外数字传感器或者接近传感器,另外一路接高精度数字温度传感器,可外接NXP PCT2075温度传感器芯片,还有预留的1路I2C用FlexIO实现标准的I2C或者UART或者SPI通信) 。 5. 2路PWM用于驱动LED指示LED或者蜂鸣器报警信号,以及实现语音播放功能。 6. USB FS 2.0从设备接口,不要额外的晶体。 7. 支持最大256K Flash,48 MHz Arm® Cortex®-M0+内核。K32L2B11VLH0A 64K Flash,32K RAM的配置即可满足额温枪的需要。 8. 低功耗特征:运行模式达 54 uA/MHz,在深度睡眠模式下RAM和RTC处于保持状态的功耗为1.96uA;满足采用采用电池供电的手持式红外测温枪,对系统功耗苛刻的要求。 9. 具有小于10us的快速唤醒模式,能及时唤醒主控进入运行模式。 10. 64 LQFP封装, 至少提供5个GPIOs满足用户人机界面设置按键需求。如果是做额温测试模块外接高端i.MX系列带大屏幕彩色显示屏的应用,可以选择32脚封装,例如K32L2B11VFM0A。 11. 额温枪对Flash容量大小的需求,主要是NTC(RT电阻温度换算表)和红外测温(VT电压温度换算表)标定参数存储,语音播报数据的存储,64K Flash是可以满足要求的。 12. K32 L2B系列具有广泛的产品路线图,支持引脚功能完全兼容,扩展的Flash,可以添加诸如蓝牙以及二维码扫码等新型扩展功能需求。 13. 内置ROM bootloader方便用户程序在线升级和温度参数标定,内置高精度的内部时钟,此功能用于工厂固件生产配置,使用NXP提供的Kinetis Flash Tool下载工具软件 GUI,可以直接方便的通过USB刷新固件和校准配置参数,无需额外的仿真下载调试工具。 14. MCUXpresso ConfigTool:易用的软件配置工具以及完整的外设驱动SDK包方便用户快速原型开发。 目前64脚的IO资源已经用足,所以做额温枪,使用集成段码显示的单芯片,64脚封装应该是主流。当然也有48或者32脚的产品,一般都是需要外置sLCD显示驱动芯片。 基于NXP K32L2B MCU的额温枪参考方案(硬件篇): https://mp.weixin.qq.com/s/k96HO32ek2i_FjADtdsK9g 基于NXP K32L2B MCU的额温枪参考方案(软件篇): https://mp.weixin.qq.com/s/QVCeW1RS57tAYaDi8mQ7Lw
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