LPC55S6x系列最初的硅芯片版本为0A并且该硅芯片已在Revision A1 LPCXpresso55S69评估板上使用。版本1B的硅片已用于版本A2的评估板上。两种版本的芯片都支持新的更加稳定的调试会话请求方式，而1B芯片就需要使用该方式。如果未使用正确版本的IDE和/或调试探驱动程序，调试操作将受到影响或不能工作。
当使用revsion A2 芯片的板子时，需要当前软件版本为：
MCUXpresso IDE版本11.0.1或更高版本（建议使用11.1或更高版本）
[注意：也可以使用IDE 11.0.1，但在使用A1版本时，此版本需要补丁程序。请参阅https://community.nxp.com/migration-blogpost/11165]
请注意，如果从使用A1版本开发切换到A2版本时（或切换到使用1B版本芯片的任何目标系统），则需要从一个新的工作区（workspace)开始。
IAR Embedded Workbench版本8.40.2或更高版本
Keil uVISION LPC55S6x设备软件包（DFP）12.0.1或更高版本
SEGGER J-Link
应使用J-link 6.54c或更高版本（从SEGGER网站下载），建议使用V6.64或更高版本。将J-link与非SEGGER IDE（MCUXpresso，IAR，Keil）一起使用时，请确保您的IDE配置指向最新的J-Link驱动程序。
如果使用MCUXpresso IDE 11.0.1，则需要将其下安装的J-link驱动程序更新为最新版本，以支持A1版本。更多信息，请参见在Windows上更新SEGGER J-LINK安装包的方法。
有关芯片修订和工具的更多信息，请参考了解LPC55S6x版本和工具。
另请注意，有关电路板版本，芯片的版本和相应工具有中文版本描述，如下所示：
http://www.nxpic.org/module/forum/thread-618614-1-1.html
http://www.nxpic.org/module/forum/thread-619338-1-1.html
