使用NXP集成丰富的模拟外设和数字接口，针对成本敏感，低功耗电池供电应用场景应用的K32 L2B系列，可以实现额温测量的应用。其具有如下特性：
1. 集成多通道16-bit ADC，可用于采集红外温度传感器的信号，以及采集电池电压，目前K32L2B的16位单端模式精度可以达到13.9位，差分模式可以达到14.5位，使用芯片内置的ADC就可以满足要求，实现0.1度温度测量精度要求。
2. 12-bitDAC为外置运放提供偏置电压；可以节省一颗外部的3V转1.2V电平转换芯片或者外围分离器件搭建的降压转换电路（由于运放的偏置电路消耗电流只需要uA级，目前片内的一路DAC可以满足此要求）。另外Vref 该引脚可以内部输出1.2V参考电压，带载能力也可达1mA。
3. sLCD：低功耗段码显示支持24x8或者28x4段，sLCD引脚既可以做Segment，也可以做COM口的功能，即使未配置为sLCD的引脚也可以做其他IO功能控制口。
4. 3路I2C(其中的2路I2C中一路接红外数字传感器或者接近传感器，另外一路接高精度数字温度传感器，可外接NXP PCT2075温度传感器芯片，还有预留的1路I2C用FlexIO实现标准的I2C或者UART或者SPI通信) 。
5. 2路PWM用于驱动LED指示LED或者蜂鸣器报警信号，以及实现语音播放功能。
6. USB FS 2.0从设备接口，不要额外的晶体。
7. 支持最大256K Flash，48 MHz Arm® Cortex®-M0+内核。K32L2B11VLH0A 64K Flash，32K RAM的配置即可满足额温枪的需要。
8. 低功耗特征：运行模式达 54 uA/MHz，在深度睡眠模式下RAM和RTC处于保持状态的功耗为1.96uA；满足采用采用电池供电的手持式红外测温枪，对系统功耗苛刻的要求。
9. 具有小于10us的快速唤醒模式，能及时唤醒主控进入运行模式。
10. 64 LQFP封装, 至少提供5个GPIOs满足用户人机界面设置按键需求。如果是做额温测试模块外接高端i.MX系列带大屏幕彩色显示屏的应用，可以选择32脚封装，例如K32L2B11VFM0A。
11. 额温枪对Flash容量大小的需求，主要是NTC（RT电阻温度换算表）和红外测温（VT电压温度换算表）标定参数存储，语音播报数据的存储，64K Flash是可以满足要求的。
12. K32 L2B系列具有广泛的产品路线图，支持引脚功能完全兼容，扩展的Flash，可以添加诸如蓝牙以及二维码扫码等新型扩展功能需求。
13. 内置ROM bootloader方便用户程序在线升级和温度参数标定，内置高精度的内部时钟，此功能用于工厂固件生产配置，使用NXP提供的Kinetis Flash Tool下载工具软件
GUI，可以直接方便的通过USB刷新固件和校准配置参数，无需额外的仿真下载调试工具。
14. MCUXpresso ConfigTool：易用的软件配置工具以及完整的外设驱动SDK包方便用户快速原型开发。
目前64脚的IO资源已经用足，所以做额温枪，使用集成段码显示的单芯片，64脚封装应该是主流。当然也有48或者32脚的产品，一般都是需要外置sLCD显示驱动芯片。
基于NXP K32L2B MCU的额温枪参考方案(硬件篇)：
https://mp.weixin.qq.com/s/k96HO32ek2i_FjADtdsK9g
基于NXP K32L2B MCU的额温枪参考方案(软件篇)：
https://mp.weixin.qq.com/s/QVCeW1RS57tAYaDi8mQ7Lw
