想使用MC33HB2001控制TEC，但官方的datasheet里只提到电机控制，理论上H桥完全可以控制TEC；
申请到了MC33HB2001样片设计板子，设计STM32F103控制MC33HB2001驱动TEC, ADI的MAX31865做PT1000温度采集，最终应用PID做温度闭环控制。
配置MC33HB2001芯片工作在半桥模式，使用PWM控制IN1&IN2, 。升温时 IN2为L电位，IN1由PWM输出控制，此时电流从OUT1-OUT2，制冷时IN1为L电位，IN2由PWM输出控制，此时电流从OUT2-OUT1；PWM配置频率为1K,占空比由PID进行调节，实际测试占空比10%以上波形才有明显输出。PID使用CMSIS CM3 MATH库自带的PID函数。
arm_pid_f32(&PID, pid_differ)；
映射 PID函数 arm_pid_f32（）计算数值的正值调节IN1 占空比在10%-100%调节，负值调节IN2占空比在 10%-100%变化，达到100%后要做程序限位。
使用TEC的最大电压8.6V，最大电流4.2A，最大制冷量21.5W,控制输入电压最大在9V，MCU，MC33的数字口供电在3.3V；
最终PID通过控制MC33HB2001可以稳定温度在0.1°C，满足了现在项目对制冷相机控温的需求；调整PID参数，可以调节控温速率和稳定状态，这是PID的问题；这个方案可以替代现在使用ADI的LT8722，因为没有像LT8722集成DAC，成本有很大优势。
这里比较奇怪的是为什么NXP在这颗芯片上的资料全部是应用于电机驱动，完全没有提及TEC驱动的应用。是因为TEC应用市场不大还是什么呢！
