你好,LPC1778FBD144用于我们企业的通信模块产品。近期几十套产品在做60度老化测试时发现部分通信模块有以下问题:当温度达到60度以上时重启设备通信模块芯片的指示灯不闪烁,模块通讯异常,温度冷却到50度左右正常,拆下LPC1778FBD144置换芯片后正常,模块通信正常。拆下有问题的芯片焊接到正常模块进行测试也发现异常。一般发生这种情况的原因有哪些?
你好,已经把其他器件全部做过ABA替换测试,问题仍然存在
您好,
请您改变时钟为外部时钟,测试一下,是否为时钟的问题。
谢谢
你好:
我们公司在15年就写好程序了,中间没做过代码逻辑的变动,板子以及所用的LPC1778FBD144这款主芯片一直没有换过,是最近采购的这批芯片出现了主题所述的问题。请问还需要测试外部时钟吗?如果不需要,接下来应该怎么排查呢?
您好,
根据您提到的现象,确实很有可能是时钟的问题,因为晶振会受到温度的影响。
所以我建议您换个外部时钟试一下。
出现这个问题,也可能由以下原因导致,
温度敏感特性:微控制器或其内部的某些元件可能对温度较为敏感。当温度超过一定阈值时,可能会导致芯片内部的电路特性发生变化,影响其正常工作。
电源问题:高温可能导致电源供应不稳定,或者电源管理电路的性能下降,从而影响到芯片的供电情况。
焊点问题:高温环境下,焊点的可靠性可能会降低,导致芯片与电路板之间的连接出现问题。
封装散热问题:芯片的封装可能不足以在高温下有效散热,导致芯片内部温度过高,影响其正常工作。
希望能帮助到您。
谢谢